高速データコンバータ市場は、2022年に30億米ドルと評価され、2028年には43億米ドルに達すると予測され、2023年から2028年までのCAGRは6.4%で成長する見込みである。高度な5Gインフラの開発における高速データコンバータの潜在的な使用、IoTデバイスの急速な採用とデータ消費が有利な機会を生み出す一方、RFデータコンバータのFPGAやシステムオンチップ（SoC）への統合、開発コストの高さが高速データコンバータ市場の成長の主な阻害要因となっている。
市場動向
推進要因：エンドユーザーによるテスト＆計測ソリューションへの需要の高まり 高度な変調技術とアンテナ技術により、通信分野のデータサービスと音声品質が向上している。ルーター、リピーター、コネクターなど様々なネットワーキング・コンポーネントは徹底的にテストされるため、RF信号解析機器、ロジック・アナライザー、シグナル・ジェネレーター、ケーブル・テスター、ネットワーク・アナライザーなどのテスト＆測定機器が必要となる。これらの機器では、信号変換にアナログ・デジタル変換器やデジタル・アナログ変換器が広く使用されている。通信テスト機器におけるアナログ・デジタル変換器とデジタル・アナログ変換器の使用の増加は、高速データ変換器市場を牽引している。同様に産業分野でも、モバイル機器メーカー、ネットワーク機器メーカー、通信サービス・プロバイダーによって、製品の品質や安全性、電流、電圧、周波数信号、圧力、温度など、さまざまなパラメータの測定や監視にテスト＆測定装置が使用されている。そのため、テスト＆計測機器に対する需要の高まりが、高速データ変換器市場の成長を後押ししている。
阻害要因：高い開発コスト 高速データ・コンバータの開発は複雑で高価なプロセスであり、研究開発に多額の投資を必要とする。これは、高性能と高信頼性を確保するために、高度な半導体技術、洗練された回路設計技術、厳格なテストと特性評価手法が必要なためである。
高速データ・コンバータには、開発・製造コストが高いFinFETや先端CMOSプロセスなどの最先端半導体技術が必要であり、高速・高性能データ・コンバータの設計は複雑で時間のかかるプロセスであり、アナログ・デジタル回路設計、信号処理、エラー訂正技術などの専門知識が必要となります。高速データ・コンバータは、厳しい性能要件と信頼性要件を満たすために、厳格な試験と特性評価を受けなければなりません。このテストには特殊な装置と専門知識が必要で、開発コスト全体を押し上げる。
高速データ・コンバータに関連する高い開発コストは、技術革新の妨げとなり、新規参入企業の市場参入を制限する可能性があるため、市場にとって大きな抑制要因となる。しかし、高速データ変換の需要が拡大し続ける中、半導体技術と設計手法の進歩により、よりコスト効率の高い開発プロセスが実現し、高速データ変換市場に新たな機会がもたらされる可能性があります。
機会： IoT機器の急速な普及とデータ消費 IoTの技術革新は、そのほとんどがデジタル技術に集中している。ソフトウェアを実行する堅牢なクラウドサーバーから、家庭、企業、個人用電子機器に搭載される、これまでになくスマートなエッジ動作の家電製品まで。リアルタイムの信号と相互作用するデジタル・システムを扱う際には、高速データ・コンバータが不可欠です。これらのデジタル・システムは、急速に成長するモノのインターネットが重要な情報を確実に伝送するために、現実世界／時間の信号を読み取ることができなければなりません。アレクサ、スマート・ウェアラブル、先進的な自動車などのスマート・デバイスは、重要な情報を提供したり、音声コマンドを実行したりするために、常にユーザーと相互作用しています。IoTデバイスがユーザーと効果的に通信するためにアナログとデジタルのデータ・コンバータを必要とするため、デバイスの普及が急速に進むにつれて、高速データ・コンバータの必要性も高まっている。データ消費の急激な増加、IoTデバイスの使用率の上昇により、アナログ・デジタル・コンバータ（ADC）とデジタル・アナログ・コンバータ（DAC）のニーズが高まっており、有利な市場成長機会がもたらされている。
課題 低消費電力高速データ・コンバータの開発 高速データ・コンバータは、アナログ・センサ・ノードのデータをデジタル領域に変換する電子回路です。信号変換の際、高速データ・コンバータは大量の電力を消費する。携帯型のバッテリー駆動機器には、電力容量の点で限界があるものがいくつかあります。消費電力を最小限に抑えた高速データ・コンバータの環境に優しい設計を提供することは、重要な課題の1つです。
低消費電力の高速データ・コンバータの開発は、消費電力と性能の間の本質的なトレードオフのため、困難な課題である。高速データ・コンバータは通常、高いサンプリング・レートと分解能で動作するため、望ましい性能指標を達成するためには大きな電力が必要となります。しかし、消費電力を削減することは、携帯機器のバッテリ寿命を延ばし、高密度に実装された電子システムの発熱を最小限に抑え、全体的なエネルギー効率を向上させるために極めて重要です。高速データ・コンバータのパッケージングは、デリケートな回路を保護し、外部との電気的接続を提供するために非常に重要です。パッケージングはまた、アプリケーションの環境要件も満たさなければなりません。また、これらのデータ・コンバータは、その性能仕様に適合していることを保証するために、厳格にテストされなければならない。
周波数帯域別では、高速データ・コンバータ市場の1GSPS超セグメントが予測期間中に最も高い成長率を示すと予想される 周波数帯域＞1GSPSの高速データコンバータ市場は、2023年から2028年までの予測期間中に最も高い成長率で成長する見込みである。この背景には、5Gや将来世代の無線通信、人工知能と機械学習、高性能コンピューティング、高度なレーダーとイメージングシステムの急速な発展がある。
予測期間中、高速データコンバータ市場のアプリケーション別市場シェアは通信分野が最大 通信アプリケーションは、2022年の高速データコンバータ市場で最大シェア〜65%を占め、予測期間中もその地位を維持すると予測される。インフラメーカー各社は、高速通信チャネルの需要増に対応するため、革新的な新製品を生み出す研究開発に一層注力するだろう。来るべき5Gインフラは、高速データコンバータのプロバイダーにチャンスをもたらすと予想される。
予測期間中、アジア太平洋地域が高速データコンバータの最大市場シェアを占める アジア太平洋地域の高速データコンバータ市場は最大の市場シェアを占めており、2023年から2028年の予測期間中もその地位を維持し、最も高い成長率で成長すると予測される。アジア太平洋地域は、通信システム、消費者機器、白物家電の需要が旺盛である。さらに、産業オートメーションの増加により、センサーベースのシステムに統合された高速データ・コンバータの要件が可能になる。同地域の主な高速データ・コンバータ・プロバイダーは、ルネサス エレクトロニクス（日本）、ローム株式会社（日本）、Corebai Microbai, LTD. (日本）、Corebai Microelectronics (Beijing) Co. (Ltd.（中国）、Atom Semiconductor Technologies Limited（中国）である。
主要企業
Texas Instruments Incorporated（米国）、Analog Devices, Inc.（米国）、Infineon Technologies AG（ドイツ）、Microchip Technology Inc.（米国）、STマイクロエレクトロニクス（スイス）、Teledyne Technologies Incorporated（米国）、ROHM CO. (日本）、ルネサス エレクトロニクス（日本）、シノプシス（米国）、ADSANTEC（米国）、IQ-ANALOG（米国）、Omni Design Technologies, Inc. (Ltd.（中国）、Atom Semiconductor Technologies Limited（中国）、Data Device Corporation（米国）、Antelope Audio（米国）、Agile Analog Ltd. （英国）、Rio Systems, Inc. (英国）、Rio Systems（イスラエル）などが、高速データコンバータ企業で事業を展開する主要企業である。
この調査レポートは、高速データコンバータ市場をタイプ、周波数帯域、用途、地域に基づいて分類しています。
セグメント
サブセグメント
タイプ別
アナログ・デジタルコンバータ デジタル-アナログコンバータ 周波数帯域別
<125 MSPS 125 MSPS～1 GSPS >1 GSPS以上 アプリケーション別
産業用 自動車 医療 通信 航空宇宙・防衛 試験・計測 地域別
北米 欧州 アジア太平洋 ロサンゼルス
2023年11月、シノプシス社（米国）とインド工科大学ボンベイ校（IIT Bombay）（インド）は、半導体技術センター（SemiX）の電気工学科の一部として、IIT BombayにSynopsys Semiconductor Lab for Virtual Fab Solutionsを開設すると発表した。半導体業界では、今後予想される半導体需要に対応するための人材不足が深刻化しており、SemiXはIITボンベイに設立され、業界にフォーカスした研究・教育、起業家精神、政策研究のための学際的なプラットフォームを提供している。 2023年11月、ローム株式会社（日本。(日本）は、ソーラーフロンティア株式会社（日本）との間で締結した基本合意に基づき、ソーラーフロンティアの旧国富工場の資産を取得すると発表した。同工場は、ソーラーフロンティア株式会社（日本）の子会社であるラピスセミコンダクタ株式会社（日本）が運営する。(同工場は、ロームグループ（日本）の子会社であるラピスセミコンダクタ株式会社（日本）が宮崎第2工場として運営する。2024年中に、グループのSiCパワーデバイスの主要生産拠点として操業を開始することを目指す。 2023年9月、フォックスコン（台湾）はSTマイクロエレクトロニクス（スイス）と提携し、インドに40ナノメートル・チップ工場を設立する。
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