インターポーザー＆FOWLPの世界市場規模は、2024年に356億米ドル、2029年には635億米ドルに達すると予測され、2024年から2029年までの年平均成長率は12.3%と予測されている。同市場は、高度なパッケージングがもたらすコスト面の優位性と、家電やゲーム機器向けの需要拡大が成長の原動力となっている。しかし、ウェーハレベルパッケージングにおける熱問題をめぐる課題が、市場の進展を妨げている。このようなハードルにもかかわらず、自動車への先端エレクトロニクスの統合から機会が生まれている。
市場動向
推進要因：先端パッケージングが提供するコスト優位性 FOWLPは従来のパッケージング手法と比較して一定のコスト優位性を提供し、半導体製造における全体的な経済効率に貢献する。その一因は、ウェーハレベルプロセスの活用で、複数のチップを1枚のウェーハ上で同時に処理できる。この並列処理能力は、個々のチップを順次処理するのに比べ、スループットを向上させ、単位あたりの製造コストを削減します。さらに、FOWLPは半導体製造における全体的な歩留まり率を向上させる可能性を秘めています。この技術は、ウェーハあたりの良品ダイの数を増やし、欠陥の影響を最小限に抑え、全体的な歩留まりを向上させます。
制約 複雑な製造工程 インターポーザとWLPの製造には、複雑で高度な製造技術が必要であり、半導体業界の企業にとっていくつかの課題につながります。この複雑さは、精密で入り組んだ構造を作る必要性から生じるもので、多くの場合、複数の材料の層や、導電トレースやビアの複雑なパターンが含まれる。この複雑さは、製造中に欠陥が発生する可能性を高め、最終製品の信頼性を確保するための厳格な品質管理対策を必要とします。
チャンス 自動車における先進エレクトロニクスの統合 自動車部門では、自動車の性能、安全性、コネクティビティを強化するために、先進エレクトロニクスの統合が大幅に増加している。現代の自動車には、先進運転支援システム（ADAS）、車載インフォテインメント（IVI）、エンジン制御ユニット、センサー、通信モジュールなど、さまざまな電子部品やシステムが搭載されている。これらの電子システムは、スマートでコネクテッドな自動車の開発に貢献し、自律走行やインテリジェント交通システムなどの革新への道を開きます。
課題 サプライチェーンの複雑さ 高度なパッケージング技術の採用は、半導体のサプライチェーンに複雑さをもたらし、生産プロセスに関わる複数の主体間の効果的な調整を必要とする。インターポーザやウェーハレベル・パッケージングでは、さまざまなサプライヤが協力することが多く、それぞれが最終製品にさまざまなコンポーネントやサービスを提供しています。これらの多様なサプライヤーの間で、生産スケジュール、品質管理措置、納期を調整することは、複雑な作業となりうる。サプライチェーンのある段階での混乱や遅延は、製造プロセス全体に連鎖的な影響を及ぼし、リードタイムや製造コストの増加につながる可能性があります。
インターポーザーとFOWLP市場は、この業界で豊富な経験を持ち、財務的に健全なメーカーが支配的です。これらの企業は、多様な製品ポートフォリオ、最先端技術、強力なグローバル販売・マーケティングネットワークを有している。市場をリードする企業には、Samsung（韓国）、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (Ltd.（台湾）、SK HYNIX INC.（韓国）、ASE Technology Holding Co. (Ltd.（台湾）などである。
予測期間中、FOWLPのCAGRが最も高い。 最先端半導体パッケージングにおけるFOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）の台頭は、デバイス効率を高め、サイズを最小化し、異種集積を容易にするFOWLPの能力によるもので、合理的で強力な電子ソリューションに対するニーズの高まりと一致している。FOWLPの適応性とコスト効率は、ダイナミックな市場の需要に対応する上でその重要性をさらに強調している。
予測期間中、3Dパッケージングタイプが最も高いCAGRを維持 3Dパッケージングの台頭は、デバイス効率を高め、実装面積を縮小し、異種集積を促進するその能力によって推進され、コンパクトで高性能な電子ソリューションに対する需要の高まりに対応している。この軌道は、継続的なイノベーション、技術の進歩、より効率的で小型化された半導体ソリューションの追求によってさらに加速している。
インターポーザーとFOWLP市場のMEMS/センサーが最も高い市場シェアを占める。 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems：微小電気機械システム）やセンサーの高度なパッケージング技術は、小型化、性能向上、ウェアラブル、IoTデバイス、車載アプリケーションなどの小型デバイスへの統合を可能にするため、採用が増加している。これらのパッケージング手法は、MEMSとセンサーの信頼性と機能性に貢献し、現代の電子システムの多様で進化する要件に対応している。
エンドユーザー産業別では、自動車産業が予測期間中に最も高いCAGRを記録する。 自動車産業では、コンパクトな設計を可能にし、信頼性を向上させ、マイクロコントローラ、センサ、パワーモジュールなどの複雑な電子部品の統合に対応することで、高度なパッケージングが重要な役割を果たしている。これらのパッケージング技術は、先進運転支援システム（ADAS）、電動化、コネクティビティ機能の開発に貢献し、車両全体の性能、安全性、効率を高める。
アジア太平洋地域のインターポーザとFOWLP市場が予測期間中に最高のCAGRを示す アジア太平洋地域のインターポーザー・ベース・パッケージング市場の成長は、その強固なエレクトロニクス・エコシステム、技術的専門知識、様々な産業における高性能でコンパクトな半導体ソリューションへの需要の高まりによってもたらされる。
主要市場
インターポーザーおよびFOWLP企業は、Samsung（韓国）、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (Ltd.（台湾）、SK HYNIX INC.（韓国）、ASE Technology Holding Co. (Ltd.（台湾）などである。
この調査では、インターポーザとFOWLP市場を以下のセグメントに基づいて分類している：
セグメント
サブセグメント
パッケージング・コンポーネント＆デザイン別
インターポーザー FOWLP パッケージタイプ別
2.5D 3D デバイスタイプ別
ロジックIC イメージング＆オプトエレクトロニクス LED MEMS/センサー メモリー・デバイス その他のデバイスタイプ エンドユーザー産業別
コンシューマー・エレクトロニクス 通信 製造業 自動車 医療機器 航空宇宙 地域別
北米 欧州 アジア太平洋 海外
2023年10月、アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社（ASE）は、VIPackプラットフォーム全体で先進パッケージ・アーキテクチャを体系的に強化するために設計された協調設計ツールセット、統合設計エコシステム（IDE）を発表した。 2022年10月、サムスン（韓国）は電子システム設計会社のケイデンス（米国）と協業し、積層ダイ設計における最適なTSV配置を顧客に提供する。この協業により、両社は性能向上のための3D-IC設計の加速を期待している。 2022年10月、電子設計自動化企業のシノプシス（米国）はTSMC（台湾）と協業し、先進のパッケージングとシリコン・プロセス技術によるマルチ・ダイ・システム設計技術を実現し、半導体およびシステムレベル・パッケージングの包括的ソリューションを顧客に提供する。 サムスンは2021年11月、高性能で大面積のパッケージング技術を必要とするHPC、AI、データセンター、ネットワーク製品向け半導体に特化したシリコンインターポーザ技術とハイブリッド基板構造を応用した2.5DパッケージングソリューションであるHybrid-Substrate Cube（H-Cube）技術を発表した。
【目次】
1 はじめに （ページ - 29） 1.1 調査目的 1.2 市場の定義 1.3 対象と除外 1.4 調査範囲 図1 インターポーザー・ファウルプ市場のセグメンテーション 1.4.1 地域範囲 1.4.2 考慮した年数 1.4.3 通貨 1.4.4 単位 1.5 制限事項 1.6 利害関係者 1.7 変化のまとめ 1.8 景気後退の影響
2 調査方法 （ページ - 34） 2.1 調査データ 図 2 インターポーザーとファウルプ市場：調査デザイン 2.1.1 二次調査および一次調査 2.1.2 二次データ 2.1.2.1 主要な二次情報源のリスト 2.1.2.2 二次ソースからの主要データ 2.1.3 一次データ 2.1.3.1 一次データの内訳 2.1.3.2 一次資料からの主要データ 2.1.3.3 主要業界インサイト 2.1.3.4 一次インタビュー参加者リスト 2.2 市場規模の推定方法 図3 インターポーザーとファウルプ市場：市場規模推定手法 2.2.1 ボトムアップアプローチ 2.2.1.1 ボトムアップ分析（需要側）による市場規模算出アプローチ 図4 インターポーザー・ファウルプ市場：ボトムアップアプローチ 2.2.2 トップダウンアプローチ 2.2.2.1 トップダウン分析による市場規模算出のアプローチ（供給側） 図5 インターポーザー・ファウルプ市場：トップダウンアプローチ 図6 インターポーザーとファウルプ市場：サプライサイド分析 2.3 市場の内訳とデータの三角測量 図7 インターポーザーとファウルプ市場：データ三角測量 2.4 調査の前提 表1 インターポーザー・ファウルプ市場：調査前提 2.5 調査の限界 図8 インターポーザーとファウルプ市場：調査の限界 2.6 リスク評価 表2 インターポーザーとファウルプ市場：リスク評価 2.7 インターポーザー・ファウルプ市場への景気後退の影響を分析するために考慮したパラメータ 表3 インターポーザー・ファウルプ市場：景気後退がインターポーザー・ファウルプ市場に与える影響を分析するために考慮したパラメータ
3 EXECUTIVE SUMMARY （ページ - 45） 図 9 2029 年のインターポーザ／ファウルプ市場は家電が最大シェアを占める 図 10 予測期間中、インターポーザ／ファウルプ市場ではメモリ／センサーが最も高い CAGR を示す 図 11 2024 年には 2.5 次元パッケージングタイプがより大きな市場シェアを占める 図 12 アジア太平洋地域のインターポーザーとファウルパッケージング市場が 2024 年から 2029 年にかけて最も高い CAGR を記録する
4 PREMIUM INSIGHTS (ページ数 - 48) 4.1 インターポーザーとファウルパッケージ市場におけるプレーヤーの魅力的な機会 図 13 民生用電子機器とゲーム機器の需要拡大が市場成長を押し上げる 4.2 インターポーザーとファウルプ市場：パッケージング・コンポーネントとデザイン別 図 14 2029 年にはインターポーザーがより大きな市場シェアを占める 4.3 インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別 図 15 予測期間中、メモリ・デバイスがインターポーザ／ファウルプ市場を支配する 4.4 アジア太平洋地域のインターポーザ／ファウルプ市場：エンドユーザー産業別、国別 図 16 2023 年のアジア太平洋地域のインターポーザ／ファウルプ市場は、家電エンドユーザー産業と中国が最大シェアを占める 4.5 インターポーザーとファウルプ市場（国別 図 17 中国が予測期間中にインターポーザ／ファウルプ市場で最も高い CAGR を記録する
5 市場概要（ページ数 - 51） 5.1 はじめに 5.2 市場ダイナミクス 図 18 インターポーザー・ファウルプ市場：促進要因、阻害要因、機会、課題 5.2.1 推進要因 5.2.1.1 電子機器の小型化需要の急増 5.2.1.2 AIと高性能コンピューティング技術への依存の高まり 5.2.1.3 esportsとゲームストリーミングプラットフォームの人気上昇 図19 世界のスマートフォン・携帯電話ユーザー数（2020～2025年 5.2.1.4 先進的なチップパッケージング技術の開発への注目の高まり 図20 影響分析：ドライバー 5.2.2 阻害要因 5.2.2.1 インターポーザー生産設備における化学物質の使用に関連する環境問題 5.2.2.2 高度で高コストの製造技術への要求 図 21 影響分析 抑制要因 5.2.3 機会 5.2.3.1 ウェアラブルIoT機器の需要拡大 5.2.3.2 自動車への先進エレクトロニクスの統合 図 22 影響分析：機会 5.2.4 課題 5.2.4.1 インターポーザーとウェーハレベルパッケージングにおける熱問題 5.2.4.2 複雑な半導体サプライチェーンの管理 図 23 影響分析：課題 5.3 サプライチェーン分析 図24 インターポーザーとファウルパッケージ市場：サプライチェーン分析 5.4 エコシステム/市場マップ 図25 インターポーザーとファウルプのエコシステムにおける主要企業 表4 インターポーザーとファウルのエコシステムにおける企業とその役割 5.5 価格分析 5.5.1 主要2社が提供する12インチウェーハの平均販売価格 図26 主要2社による12インチウェーハの平均販売価格（米ドル/千枚） 5.5.2 12インチウェーハの平均販売価格 表5 12インチウェーハの平均販売価格（2019～2023年）（米ドル/千枚 図27 12インチウェーハの平均販売価格（2019～2023年 5.5.3 12インチウェーハの平均販売価格（地域別 図28 12インチウェーハの平均販売価格（地域別）、2019年～2023年 5.6 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド／混乱 図29 インターポーザーとファウルプ市場：顧客のビジネスに影響を与えるトレンド/混乱 5.7 技術分析 5.7.1 3Dスタッキング 5.7.2 ファンアウト型パネルレベルパッケージング 5.7.3 モノリシック3D 5.7.4 3D IC 5.8 ポーターの5つの力分析 図 30 インターポーザーとファウルプ市場：ポーターの5つの力分析 表6 インターポーザーとファウルプ市場：ポーターの5つの力分析 5.8.1 競争相手の激しさ 5.8.2 サプライヤーの交渉力 5.8.3 買い手の交渉力 5.8.4 代替品の脅威 5.8.5 新規参入の脅威 5.9 主要ステークホルダーと購買基準 5.9.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー 図31 上位3エンドユーザー産業の購買プロセスにおける利害関係者の影響力 表7 上位3エンドユーザー業界の購買プロセスにおける利害関係者の影響力(%) 5.9.2 購入基準 図 32 エンドユーザー上位 3 業種の主な購買基準 表8 エンドユーザー上位3業界の主な購買基準 5.10 ケーススタディ分析 5.10.1 Spts Technologies は IMEC と提携し、ウェーハ薄化コストを削減 5.10.2 半導体ファウンドリーが spts omega rapier xe を使用してウェーハ裏面ビア露出プロセスの生産性を向上 5.10.3 Chromalox, Inc. は温度に敏感なエッチング薬液を制御するためにカプトン・ヒーターを開発した。 5.11 貿易分析 5.11.1 輸入シナリオ 図33 HSコード381800対応製品の輸入データ（主要国別、2018～2022年）（百万米ドル 5.11.2 輸出シナリオ 図34 HSコード381800準拠製品の輸出データ（主要国別、2018～2022年）（百万米ドル 5.12 特許分析 図 35 インターポーザーとファウルプ市場：特許出願と付与（2013～2023年 表9 インターポーザーとファウルプ市場の特許一覧 5.13 主要会議とイベント（2024～2025年 表10 インターポーザー・ファウルプ市場：会議・イベント一覧（2024～2025年 5.14 関税、規制環境、規格 5.14.1 HSコード381800準拠製品の国別関税 表11 ブラジルが輸出するHSコード381800に基づく製品のMFN関税 5.14.2 規制機関、政府機関、その他の団体 表12 北米：規制機関、政府機関、その他の団体 表13 ヨーロッパ： 規制機関、政府機関、その他の団体 表14 アジア太平洋地域： 規制機関、政府機関、その他の団体 表15 ROW： 規制機関、政府機関、その他の組織 5.14.3 規制 5.14.3.1 北米 5.14.3.2 欧州 5.14.3.3 アジア太平洋 5.14.3.4 アジア太平洋地域 5.14.4 規格
6 インターポーザーとFOWLP市場, 包装部品とデザイン別 (ページ - 80) 6.1 はじめに 図 36 インターポーザーは 2024～2029 年の間に高い成長率を記録する 表 16 インターポーザーとファウルの市場：パッケージングコンポーネントと設計別、2020～2023 年（10 億米ドル） 表17 インターポーザとファウルプ市場：パッケージングコンポーネントとデザイン別、2024～2029年（10億米ドル） 6.2 インターポーザー 表18 インターポーザー：インターポーザーとファウルプ市場：パッケージングタイプ別、2020～2023年（10億米ドル） 表19 インターポーザー：インターポーザーとファウルプ市場：パッケージングタイプ別、2024～2029年（10億米ドル） 表20 インターポーザー：インターポーザーとファウルプ市場：パッケージング部品別、2020～2023年（百万米ドル） 表21 インターポーザー：インターポーザーとファウルプ市場：パッケージングコンポーネント別、2024～2029年（百万米ドル） 表22 インターポーザー：インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別：2020-2023年（百万米ドル） 表23 インターポーザー：インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別、2024～2029年（百万米ドル） 6.2.1 シリコン 6.2.1.1 複数の半導体ダイを1つのパッケージにスタックするシリコンインターポーザの実装がセグメント成長を促進する 6.2.2 有機半導体 6.2.2.1 効果的な熱管理を促進する有機インターポーザーの採用がセグメント成長を加速する 6.2.3 ガラス 6.2.3.1 高速データ転送を実現するガラスインターポーザーの採用が成長を加速 6.2.4 セラミック 6.2.4.1 電子機器小型化のトレンドがセラミックインターポーザーの需要を高める 6.2.5 その他のインターポーザー 6.3 FOWLP 6.3.1 汎用性と柔軟な設計がFOWLP技術の採用を後押し 表24 ファウルプ：インターポーザーとファウルプ市場、パッケージングタイプ別、2020～2023年（10億米ドル） 表25 ファウルプ：インターポーザーとファウルプ市場：パッケージングタイプ別、2024～2029年（10億米ドル） 表26 ファウルプ：インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別、2020～2023年（百万米ドル） 表27 ファウルプ：インターポーザ／ファウルプ市場：エンドユーザー産業別、2024～2029年（百万米ドル） 6.3.2 シングルダイ 6.3.3 マルチダイ
7 インターポーザーとファウルプ市場：包装タイプ別（ページ - 91） 7.1 はじめに 図 37 インターポーザーとファウルプ市場：パッケージングタイプ別 図38 2024年から2029年にかけて3Dパッケージングタイプがより高い成長率を示す 表 28 インターポーザとファウルプ市場：パッケージングタイプ別、2020～2023 年（10 億米ドル） 表29 インターポーザーとファウルプ市場、パッケージングタイプ別、2024～2029年（10億米ドル） 7.2 2.5D 7.2.1 コンピューティング・ソリューションの性能向上を目的とした2.5Dパッケージング技術の採用が市場を牽引 表 30 2.5D：インターポーザーとファウルプ市場、地域別、2020～2023 年（百万米ドル） 表31 2.5d：インターポーザーとファウルプ市場、地域別、2024～2029年（百万米ドル） 7.3 3D 7.3.1 先端半導体製造施設における3Dパッケージングソリューションの利用がセグメント成長を促進 表 32 3D：インターポーザーとファウルプ市場、地域別、2020～2023 年（百万米ドル） 表33 3D：インターポーザーとファウルプ市場、地域別、2024～2029年（百万米ドル）
8 インターポーザーとファウルプ市場：デバイスタイプ別（ページ番号 - 96） 8.1 はじめに 図 39 予測期間中、メモリデバイスがインターポーザ／ファウルプ市場を支配する 表34 インターポーザ・ファウルプ市場：デバイスタイプ別、2020～2023年（10億米ドル） 表35 インターポーザ／ファウル市場：デバイスタイプ別、2024～2029年（10億米ドル） 8.2 ロジックICS 8.2.1 スマート家電の需要拡大がセグメント成長に寄与 表 36 ロジック ICS： インターポーザー・ファウルプ市場：エンドユーザー産業別 2020-2023 (百万米ドル) 表 37 ロジック インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別、2024～2029年（百万米ドル） 8.3 イメージング＆オプトエレクトロニクス 8.3.1 自律走行車の人気上昇でセグメント成長が加速 表 38 イメージング＆オプトエレクトロニクス インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別、2020～2023年（百万米ドル） 表 39 イメージング＆オプトエレクトロニクス インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別、2024～2029年（百万米ドル） 8.4 メモリ・デバイス 8.4.1 特殊なAIとmlハードウェア・コンポーネントの需要増加が市場を牽引 表 40 メモリー機器： インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別、2020～2023年（百万米ドル） 表 41 メモリーデバイス インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別、2024～2029年（百万米ドル） 8.5 メモリ／センサー 8.5.1 先端家電の採用拡大がセグメントの成長を促す 表 42 メモ／センサー インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別、2020～2023年（百万米ドル） 表 43 メモ／センサー インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別 2024-2029 (百万米ドル) 8.6 LEDS 8.6.1 通信機器でのLED使用の増加が市場を牽引 表 44 LEDS： インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別 2020-2023 (百万米ドル) 表 45 LEDS： インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別、2024～2029年（百万米ドル） 8.7 その他のデバイスタイプ 表46 その他のデバイスタイプ：インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別：2020～2023年（百万米ドル） 表47 その他のデバイスタイプ：インターポーザーとファウルプ市場：エンドユーザー産業別、2024～2029年（百万米ドル）
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