Stratistics MRCによると、ボールボンダー機の世界市場は2023年に12億5,130万ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は6.04%で、2030年には18億8,640万ドルに達する見込みである。IC（集積回路）やあらゆる半導体デバイス間の接続は、ボールボンダマシンによってアクセス可能になる。接続は、一般的に銅、アルミニウム、金、銀で構成される細いワイヤーで行われる。ボールボンディングは、圧力、熱、超音波エネルギーを組み合わせてこの接続を確立する技術である。
同市場は、予測期間中に、機能性が向上したスマートフォンや斬新な規格を持つスマートフォンなど、新しい電子機器の導入によって利益を得ると予想される。さらに、消費者のガジェット需要が増加し、3Dチップのパッケージング利用が増加するにつれて、チップ需要も増加する。半導体は、パソコン、携帯電話、カーエレクトロニクス、産業機械など、さまざまな電子機器を構成する重要な部品である。半導体の需要増に伴い、ボールボンディングマシンの必要性はますます高まっています。
ボールボンディングマシンメーカーは、技術向上により困難に直面する可能性がある。新しい技術がワイヤーボンディングに取って代わるか、より効果的な代替品を提供した場合、ボールボンダーマシンの需要は影響を受ける可能性がある。しかし、ボールボンダー機メーカー間の熾烈な競争から価格圧力が生じる可能性がある。特に価格に敏感な分野では、メーカーは競争力のある価格を提供しながら収益性を維持するのに苦労するかもしれない。
半導体業界では、フリップチップ、ウェーハレベル・パッケージング、3Dパッケージングなどの革新的なパッケージング技術が普及しつつある。これらのパッケージング手法には、電気的性能の向上、熱制御の改善、フォームファクターの縮小といった利点がある。ボールボンダーマシンは、これらの最先端パッケージング技術のワイヤーボンディングアプリケーションに不可欠であり、その拡大を支援しています。
ボールボンダーマシンの操作とメンテナンスには、資格のあるエンジニアと技術者が必要です。ボールボンダーマシンの操作やメンテナンスに十分な資格を持った人材がいない可能性もあります。生産者とエンドユーザーにとって、ボールボンダ機の導入と効果的な使用は、この不足によって妨げられる可能性がある。
消費者の需要パターンは、伝染病の流行によって変化し、必需品への重点が高まり、贅沢品への需要が減少した。半導体デバイスの大口消費者であるコンシューマー・エレクトロニクスは、この変遷の影響を受けた事業のひとつであった。ボールボンダーの需要は、パンデミックによる家電製品の需要減少の影響を間接的に受けた可能性がある。
半導体パッケージングにおける新技術の継続的な使用により、予測期間中、自動化セグメントが市場の大半を占めた。自動アクチュエータは、外部電源を使ってバルブを開くのに必要な力を発生させる。自動アクチュエータは、バルブを操作するために油圧、空気圧、または電力を使用する。
半導体・電子機器セグメントは、予測期間中に有利な成長を遂げると予測されている。電子機器の重要な構成要素である半導体は、クリーンエネルギー、輸送、コンピュータ、ヘルスケア、軍事システムなど、多くの産業における進歩を可能にしている。また、電子機器の小型化、高速化、高信頼性化に伴い、半導体技術も向上している。
小型化、金属カバーの使用、スマートフォンやその他のガジェットのディスプレイの大型化により、設計の複雑さが増しているため、アジア太平洋地域が予測期間中最大の割合を占めると予想される。さらに、研究開発活動の活発化と半導体パッケージング業界による最先端技術の採用が、同地域での市場拡大に拍車をかけると予測されている。
アジア太平洋地域は、高度なチップ製造のためにワイヤボンダ装置を使用するIDMサプライヤーの数の拡大により、予測期間中のCAGRが最も高くなると予測される。さらに、生産能力の拡大やパッケージング手法の継続的な技術進歩が、同地域の成長に寄与している。
市場の主要プレーヤー
ボールボンダーマシン市場の主要プレーヤーには、Anza Technology、ASM Pacific Technology、F&K、FandK、Hesse、Hybond、KAIJO、Kulicke and Soffa（KandS）、Mech-El Industries、Micro Point Pro（MPP）、Palomar、Planar、Questar Products、Shinkawa、TPT、Ultrasonic Engineering、West-Bondなどがある。
主な進展
2022年2月、ASMPTはオートメーション・エンジニアリング社（AEi）の買収を完了した。この買収により、ASMPTは自動車用カメラの組立とテストソリューション分野で大きな存在感を示す。
対象となるアクチュエーション - 自動化 - 手動 - その他のアクチュエーション
対象ワイヤタイプ - 銀 - 銅 - 金 - その他のワイヤータイプ
対象部品 - ワークホルダー - クランプ - トランスデューサー - 加熱ユニット - その他のコンポーネント
対象アプリケーション - IT・通信 - 半導体・エレクトロニクス - パッケージング - その他の用途
対象エンドユーザー - 医療 - 航空宇宙・防衛 - 自動車 - その他のエンドユーザー
対象地域 - 北米 米国 カナダ メキシコ - ヨーロッパ o ドイツ イギリス o イタリア o フランス o スペイン o その他のヨーロッパ - アジア太平洋 o 日本 o 中国 o インド o オーストラリア o ニュージーランド o 韓国 o その他のアジア太平洋地域 - 南アメリカ o アルゼンチン o ブラジル o チリ o その他の南米諸国 - 中東・アフリカ o サウジアラビア o アラブ首長国連邦 o カタール o 南アフリカ o その他の中東・アフリカ
【目次】
1 エグゼクティブ・サマリー
2 序文 2.1 概要 2.2 ステークホルダー 2.3 調査範囲 2.4 調査方法 2.4.1 データマイニング 2.4.2 データ分析 2.4.3 データの検証 2.4.4 リサーチアプローチ 2.5 リサーチソース 2.5.1 一次調査ソース 2.5.2 セカンダリーリサーチソース 2.5.3 前提条件
3 市場動向分析 3.1 はじめに 3.2 推進要因 3.3 抑制要因 3.4 機会 3.5 脅威 3.6 アプリケーション分析 3.7 エンドユーザー分析 3.8 新興市場 3.9 コビッド19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析 4.1 供給者の交渉力 4.2 買い手の交渉力 4.3 代替品の脅威 4.4 新規参入の脅威 4.5 競争上のライバル関係
5 ボールボンダー機の世界市場、アクチュエーション別 5.1 導入 5.2 自動化 5.2.1 全自動ボールボンダー 5.2.2 半自動ボールボンダー 5.3 手動 5.4 その他の作動
6 ボールボンダーの世界市場、ワイヤータイプ別 6.1 導入 6.2 銀 6.3 銅 6.4 金 6.5 その他のワイヤータイプ
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