MarketsandMarketsによると、スピンオンカーボン市場は2023年の1億9900万米ドルから2028年には7億4700万米ドルに成長し、予測期間中のCAGRは30.2%を記録すると予測されています。半導体製造の急速な技術進歩、集積回路の複雑化、高度なパッケージングソリューションの開発が、今後5年間の半導体市場におけるスピンオンカーボンの推進力になると予想されます。しかし、競争力のある代替材料が業界関係者に課題を突きつけるでしょう。
本レポートの目的は、材料タイプ、用途、エンドユーザー、地域に基づいて、スピンオンカーボン市場を定義、記述、予測することです。
市場動向
推進要因 メモリ製造におけるEUV（極端紫外線）リソグラフィの拡大 データ駆動技術、人工知能、さまざまな高性能コンピューティング・アプリケーションの採用拡大に伴い、より強力で効率的なチップへの需要が高まっています。インテル コーポレーション、アドバンスト・マイクロ・デバイス、台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッドなどの著名企業は、EUVリソグラフィ装置に多額の投資を行っています。スピンオンカーボン（SOC）ハードマスクは、高いエッチング耐性、低コスト、低欠陥率、高アライメント精度、良好なギャップフィリング、トポグラフィの平坦化などの特長から、多層リソグラフィプロセスに有用です。また、EUVリソグラフィープロセスを用いたスピンオンカーボンの市場参入企業による採用と開発が増加していることも、市場成長の原動力となっています。例えば、2022年、Brewer Science, Inc.は、EUVリソグラフィによる高温SOCを用いたパターン転写プロセスの開発に成功しました。このように、スピンオンカーボン材料は、EUVリソグラフィの機能をサポートし強化する上で重要な役割を果たしており、スピンオンカーボン市場の成長に貢献しています。
阻害要因 代替競争材料の入手可能性 半導体製造の分野では、スピンオンカーボン材料に匹敵する、あるいは改善された特性や性能特性を持つ代替材料がいくつかあります。これらの主な代替材料には、スピンオンメタル、スピンオンガラス、誘電性ポリマーとコーティング、有機ポリマーなどがあります。窒化ケイ素(SiN)や酸化ケイ素(SiO2)などの無機ハードマスクは、SOCよりも高いエッチング耐性と熱安定性を有しています。そのため、極端紫外線（EUV）リソグラフィなどの先端半導体用途に適しています。しかし、先端半導体アプリケーションにおけるSOCの需要の高まりが、市場成長の原動力になると予想されます。
機会： 電子機器の小型化の進展 受動電子部品の小型化傾向の高まりは、スマートフォン、カメラ、スピーカーなどの民生用電子機器への搭載につながっています。電子機器の継続的な小型化は、カーボン市場に大きなチャンスをもたらします。より小さく、より速く、よりエネルギー効率の高い電子機器への需要が伸び続ける中、高度な半導体技術の開発を可能にするスピンオンカーボン材料の役割はますます重要になっています。さらに、半導体の高性能化・微細化の要求が高まり、半導体製造プロセスで使用される電子材料の売上がこのセグメントを牽引すると予想されます。このように、SOCなどの電子材料は、微細化傾向の高まりにより、近い将来大きな成長を遂げるでしょう。
課題 SOC材料に関する技術的課題 新しいSOC材料と加工法の開発が進むにつれて、高温でのスピンオンカーボン破壊の問題が解決される可能性が高いです。これにより、SOCはより広範な用途で実行可能な選択肢となるでしょう。
SOC材料は、集積回路製造の多層化プロセスにおいて、より小さなフィーチャーサイズを実現するために重要な役割を果たします。しかし、製造プロセスによっては300℃から500℃の高温を必要とするため、適切なSOC材料を選択することは困難です。この分解は、SOCポリマーの化学構造、処理温度、汚染物質の存在など、いくつかの要因によって引き起こされる可能性があります。
スピンオンカーボン市場： 主要動向。 スピンオンカーボン市場の主なプレーヤーは、Samsung SDI Co. (韓国）、Merck KGaA（ドイツ）、信越化学工業株式会社（日本）、YCCHEM, Inc. (日本）、YCCHEM CO. (韓国）、Brewer Science, Inc.（米国）、JSR Micro, Inc.（米国）、KOYJ CO. (韓国）、Irresistible Materials Ltd（英国）、Nano-C（米国）、DNF Co. (Ltd.（韓国）など。これらの企業は、包括的な製品ポートフォリオと強力な地理的フットプリントで混合傾向を誇っています。
高温スピンオンカーボンは、予測期間中、半導体市場のスピンオンカーボンで最も高いCARGで成長する見込みです。 高温スピンオンカーボンは、予測期間中に大きなシェアを占め、最も高いCAGRで成長する見込みです。高温スピンオンカーボン材料は、高温を含む先端半導体プロセスでよく使用されます。さらに、小型化・高性能化された電子製品など、先端半導体デバイスに対する需要の増加も市場成長に寄与しています。このように、EUVリソグラフィのような先端半導体プロセスの採用増加は、市場の成長を促進するでしょう。
パワーデバイスは、2023年の半導体スピンオンカーボン市場で2番目に高いCARGで成長する見込みです。 パワーデバイス分野は、予測期間中に大きなシェアを占め、2番目に高いCAGRで成長する見込みです。パワーデバイスの一般的な種類には、パワーダイオード、パワートランジスタ、サイリスタなどがあります。スピンオンカーボン材料は、パワーデバイスの開発と製造において重要な役割を果たし、その設計、製造、性能のさまざまな側面に貢献しています。さらに、エレクトロニクス分野における高エネルギーで電力効率の高いデバイスに対する需要の高まりが、スピンオンカーボン市場の需要をさらに押し上げています。
半導体市場におけるスピンオンカーボンは、予測期間中、アジア太平洋地域の台湾で高い市場シェアが見込まれています。 アジア太平洋地域は引き続きスピンオンカーボンの重要な市場です。アジア太平洋地域で最も急成長しているファウンドリ市場は、世界有数のファウンドリであるTSMC（台湾）が、より小さなノードの製造能力を拡大するために投資を増やしていることが主な要因です。同社は、EUVインフラストラクチャに多額の投資を行っており、EUVリソグラフィシステムの開発と商業化の推進に貢献してきました。台湾は、その強力な半導体エコシステムと技術革新へのコミットメントにより、半導体業界におけるEUVリソグラフィの機能向上と普及に重要な役割を果たしており、製造プロセスにおけるスピンオンカーボンの需要も増加すると考えられます。
より小さく、より速く、より電力効率の高い半導体への需要は、EUV、高度なパッケージング技術などの先端技術の採用を推進しています。これにより、同地域の家電メーカーの需要を満たすのに不可欠な高密度・高性能チップの生産が可能になり、同地域のスピンオンカーボン半導体材料の需要を牽引することになります。
主要企業
スピンオンカーボン市場の主要ベンダーには、Samsung SDI Co. (韓国）、Merck KGaA（ドイツ）、信越化学工業株式会社（日本）、YCCHEM, Inc. (日本）、YCCHEM Co. (韓国）、DONGJIN SEMICHEM CO LTD（韓国）、Brewer Science, Inc.（米国）、JSR Micro, Inc. (韓国）、Irresistible Materials Ltd（英国）、Nano-C（米国）、DNF Co. (韓国）など。
本レポートでは、材料タイプ、用途、エンドユーザー、地域に基づいてスピンオンザカーボン市場を分類しています。
材料タイプ別 高温スピンオンカーボン 常温スピンオンカーボン 用途別 ロジックデバイス メモリーデバイス パワーデバイス MEMS フォトニクス アドバンスト・パッケージング エンドユーザー別 ファウンドリ 集積デバイス・メーカー（IDM）および半導体アセンブリ・テスト（OSAT） 地域別 北米 米国 カナダ メキシコ 欧州 ドイツ 英国 フランス その他のヨーロッパ アジア太平洋 中国 日本 韓国 台湾 その他のアジア太平洋地域 欧州 南米 GCC 中東・アフリカ地域
2023年9月、サムスン電子はAMDとの新たな協業を発表し、ネットワーク変革に向けた5G仮想化RAN（vRAN）を推進します。この協業は、vRANとOpen RANのエコシステムの充実に向けたサムスンの継続的なコミットメントを示すものです。 2023年2月、メルクKGaAは台湾の高雄に半導体ソリューション事業の新たな生産拠点を拡張。同拠点は複数の段階に分けて拡張される予定。 2023年8月、ブリュワー・サイエンス社がセミコン台湾とアドバンスト・パッケージング・サミット2023で革新的なアドバンスト・パッケージング・ソリューションを発表。この新材料は、優れた接着均一性、高密度基板に対する接着の最適化、高温安定性の確保、表面改質における画期的なイノベーションに焦点を当てた、高度なパッケージングのための改善。
【目次】
1 はじめに （ページ - 25） 1.1 調査目的 1.2 市場の定義 1.2.1 包含と除外 1.3 調査範囲 1.3.1 対象市場 図1 スピンオンカーボン市場のセグメンテーション 1.3.2 地域範囲 1.3.3 考慮した年 1.4 通貨 1.5 制限事項 1.6 利害関係者 1.6.1 景気後退の影響
2 調査方法 （ページ - 29） 2.1 調査データ 図2 調査デザイン 2.1.1 二次データ 2.1.1.1 主な二次資料 2.1.1.2 二次資料からの主要データ 2.1.2 一次データ 2.1.2.1 主要な一次資料データ 2.1.2.2 一次資料の内訳 2.1.2.3 一次インタビュー参加者リスト 2.1.3 二次調査および一次調査 2.1.3.1 主要業界インサイト 2.2 市場規模の推定 2.2.1 ボトムアップアプローチ 図3 市場規模推定手法：ボトムアップアプローチ 2.2.2 トップダウンアプローチ 図4 供給側から市場規模を把握するためのアプローチ 図5 市場規模推定手法：トップダウンアプローチ 2.3 市場の内訳とデータの三角測量 図6 データ三角測量 2.4 リサーチの前提 2.4.1 不況の影響を分析するために考慮したパラメータ 2.5 調査の限界 2.6 リスク評価
3 EXECUTIVE SUMMARY（ページ - 40） 図 7 2023 年には高温スピンオンカーボン分野がより大きな市場シェアを占める 図8 2023年から2028年にかけて最も高いCAGRを示すアドバンストパッケージングセグメント 図9 2028年にファウンドリーがより大きな市場シェアを占める 図 10 2022 年の市場シェアはアジア太平洋地域が最大
4 プレミアムインサイト (ページ - 43) 4.1 市場プレイヤーにとっての魅力的な機会 図11 スピンオンカーボン市場成長の原動力となるメモリデバイス需要の増加 4.2 スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別 図 12：IDMS と OSAT ベンダーは予測期間中に高い CAGR を記録 4.3 アジア太平洋地域のスピンオンカーボン市場：エンドユーザー・国別 図 13 2022 年のアジア太平洋地域のスピンオンカーボン市場で最大のシェアを占めたのは鋳物工場と台湾 4.4 スピンオンカーボン市場、国別 図 14 予測期間中、世界のスピンオンカーボン市場で最も高い CAGR を示すのはフランス
5 市場概要（ページ - 46） 5.1 はじめに 5.2 市場ダイナミクス 図15 スピンオンカーボン市場：促進要因、阻害要因、機会、課題 5.2.1 推進要因 図16 炭素上スピン市場：促進要因の影響分析 5.2.1.1 半導体技術の進歩とICの複雑化 5.2.1.2 半導体産業における先端パッケージング技術の使用の増加 5.2.1.3 メモリ・デバイス製造における極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術の導入 5.2.2 阻害要因 図 17 スピンオンカーボン市場：阻害要因の影響分析 5.2.2.1 代替競争材料の入手可能性 5.2.3 機会 図18 炭素上スピン市場：機会の影響分析 5.2.3.1 電子デバイスの小型化への絶え間ない注目 5.2.3.2 次世代メモリデバイスのAI、ML、IoT技術ベースのソリューションへの統合 5.2.4 課題 図19 スピンオンカーボン市場：課題の影響分析 5.2.4.1 SOC材料に関する技術的課題 5.3 バリューチェーン分析 図20 スピンオンカーボン市場：バリューチェーン分析 5.4 エコシステム分析 表1 エコシステムにおける主要参入企業とその役割 5.5 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／混乱 図21 スピンオンカーボン市場のプレーヤーの成長に影響を与えるトレンド 5.6 技術分析 5.6.1 スピンオンカーボンのリソグラフィプロセスへの統合 5.6.2 電子デバイスの小型化とiotおよびエッジコンピューティングのトレンド 5.7 ケーススタディ分析 5.7.1 BREWER SCIENCE INC.が先進的パターン転写用途向けに高温安定スピンオンカーボン材料を開発 5.7.2 イレジスティブル・マテリアルズ(株) 薄層Soc添加で高エッチング耐性と高熱安定性を実現 5.7.3 irresistible materials ltd.は、ナノファブリケーション能力を向上させる高解像度の soc ハードマスクをインテルコーポレーションに提供 5.8 特許分析 図22 過去10年間の特許出願件数上位10社 表2 過去10年間の特許所有者上位20社 5.8.1 主要特許リスト 表3 スピンオンカーボン市場：主要特許リスト 5.9 HSコード381800別の輸出入シナリオ 図23 HSコード381800対応製品の国別輸入データ（2018～2022年）（千米ドル 図24 HSコード381800準拠製品の輸出データ、国別、2018～2022年（千米ドル） 5.10 主要な利害関係者と購買基準 5.10.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー 図25 エンドユーザーの購買プロセスにおける関係者の影響力 表4 エンドユーザーの購買プロセスにおける利害関係者の影響力(%) 5.10.2 購入基準 図26 エンドユーザーの主な購買基準 表5 エンドユーザーの主な購買基準 5.11 ポーターの5つの力分析 図27 スピンオンカーボン市場：ポーターの5つの力分析 表6 スピンオンカーボン市場：ポーターの5つの力分析 5.11.1 競争相手の激しさ 5.11.2 代替品の脅威 5.11.3 買い手の交渉力 5.11.4 供給者の交渉力 5.11.5 新規参入の脅威 5.12 主要な会議とイベント（2023～2025年 表7 スピンオンカーボン市場：主要会議・イベント一覧 5.13 規制情勢と基準 5.13.1 スピンオンカーボン技術に関連する規制機関、政府機関、その他の組織 表8 北米：規制機関、政府機関、その他の組織のリスト 表9 欧州：規制機関、政府機関、その他の組織のリスト 表10 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の組織のリスト 表11行：規制機関、政府機関、その他の組織のリスト 5.13.2 スピンオンカーボン技術に関連する規格 表12 北米：スピンオンカーボン技術の安全基準 表13 欧州：スピンオンカーボン市場の安全基準 表14 アジア太平洋地域：スピンオンカーボン市場の安全基準 表 15 行：スピンオンカーボン市場の安全基準
6 材料タイプ別スピンオンカーボン市場（ページ番号 - 74） 6.1 はじめに 図 28 予測期間中、高温スピンオンカーボン分野はより高い CAGR を記録 表16 スピンオンカーボン市場、材料タイプ別、2019年～2022年（百万米ドル） 表17 スピンオンカーボン市場、材料タイプ別、2023-2028年（百万米ドル） 6.2 高温スピンオンカーボン（HT-SOC） 6.2.1 高い熱処理条件に耐える材料へのニーズが市場を牽引 6.3 常温スピンオンカーボン（NT-SOC） 6.3.1 低い加工温度で効果的な平坦化特性を提供できることが需要を後押し
7 スピンオンカーボン市場, 用途別 (ページ - 77) 7.1 はじめに 図 29 スピンオンカーボン市場：用途別 図30 2023年にスピンオンカーボン市場で最大のシェアを占めるメモリデバイス 表18 スピンオンカーボン市場、用途別、2019-2022年（百万米ドル） 表19 スピンオンカーボン市場、用途別、2023-2028年（百万米ドル） 7.2 ロジックデバイス 7.2.1 半導体技術の微細化・微細化傾向の高まりが市場を牽引 表 20 ロジックデバイス：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2019-2022 年（百万米ドル） 表21 ロジックデバイス：スピンオンカーボン市場：エンドユーザー別、2023-2028年（百万米ドル） 表22 ロジックデバイス：スピンオンカーボン市場：地域別、2019-2022年（百万米ドル） 表23 ロジックデバイス：スピンオンカーボン市場、地域別、2023-2028年（百万米ドル） 7.3 メモリーデバイス 7.3.1 高性能で信頼性の高いメモリとストレージデバイスの開発への注目の高まりが需要を後押し 表 24 メモリデバイス：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2019-2022 年（百万米ドル） 表25 メモリデバイス：スピンオンカーボン市場：エンドユーザー別、2023-2028年（百万米ドル） 表26 メモリデバイス：スピンオンカーボン市場：地域別、2019-2022年（百万米ドル） 表27 メモリデバイス：スピンオンカーボン市場、地域別、2023-2028年（百万米ドル） 7.4 パワーデバイス 7.4.1 熱伝導性を向上させたパワーエレクトロニクスへの需要の高まりが市場成長を促進 表 28 パワーデバイス：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2019-2022 年（百万米ドル） 表29 パワーデバイス：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2023-2028年（百万米ドル） 表30 パワーデバイス：スピンオンカーボン市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル） 表31 パワーデバイス：スピンオンカーボン市場、地域別、2023-2028年（百万米ドル） 7.5 MEMS（微小電気機械システム） 7.5.1 自動車システムプロバイダーからのMEMS需要の増加が市場成長に寄与 表32 Mems：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2019-2022年（百万米ドル） 表33 Mems：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2023-2028年（百万米ドル） 表34 MEMS：スピンオンカーボン市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル） 表35 Mems：スピンオンカーボン市場、地域別、2023-2028年（百万米ドル） 7.6 フォトニクス 7.6.1 光通信とセンシングデバイスにおけるsoc技術の利用拡大が市場成長を刺激 表 36 フォトニクス：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2019-2022 年（百万米ドル） 表37 フォトニクス：スピンオンカーボン市場：エンドユーザー別、2023-2028年（百万米ドル） 表38 フォトニクス：スピンオンカーボン市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル） 表39 フォトニクス：スピンオンカーボン市場、地域別、2023-2028年（百万米ドル） 7.7 先端パッケージング 7.7.1 機能を向上させた薄型スマートフォンへの需要の高まりがSocの需要を加速 表 40 先端パッケージング：炭素上スピン市場、エンドユーザー別、2019-2022 年（百万米ドル） 表41 先端実装：スピンオンカーボン市場：エンドユーザー別、2023-2028年（百万米ドル） 表42 先端パッケージング：スピンオンカーボン市場：地域別、2019-2022年（百万米ドル） 表43 先端パッケージング：スピンオンカーボン市場、地域別、2023-2028年（百万米ドル）
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【本レポートのお問い合わせ先】 https://www.marketreport.jp/contact レポートコード：SE 8874
