レポート概要
半導体組立・テストサービスのアウトソーシング世界市場規模は、2022年に372億2,000万米ドルとなり、2023年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）7.9％で成長すると予測されています。この成長は、民生用電子機器需要の増加、次世代電気自動車の進歩、産業オートメーションとスマート製造における半導体デバイスの極めて重要な役割に起因しています。
さらに、5G、IoT、AI、その他の最新技術の進歩に伴ってチップの機能要件が進化し続け、デジタル家電やウェアラブル機器に統合されるにつれて、高度なパッケージング技術に対する嗜好が高まっています。また、高性能、低コスト、多機能、高集積チップの需要も増加傾向にあります。
OSAT（outsourced semiconductor assembly and test）ベンダーとは、集積回路デバイスのテスト、組み立て、パッケージングサービスを提供するサードパーティプロバイダーを指します。これらのサービスは、半導体ファウンドリと最終消費者の橋渡しをします。OSAT市場の成長は、主に世界中の半導体デバイスメーカーがこれらのサービスを利用するようになったことが原動力となっています。
この成長は、コネクテッドデバイスやコンシューマーエレクトロニクスの数の増加、および企業による品質向上とエンドツーエンドのテストソリューションの重視によってさらに促進されます。さらに、OSAT市場は、IC販売におけるファブレス市場プレイヤーの優位性の高まりからも恩恵を受けると予想されます。OSAT市場の最大かつ急成長しているセグメントとサブセグメントを特定するために、サービスタイプとアプリケーションに基づいて市場を分析します。
次世代電気自動車（EV）の文脈では、OSATサービスは、内燃エンジン（ICE）車の走行距離に合わせてバッテリーの性能を向上させるという特殊な機能を果たします。電気自動車への移行とその電動化の強化が進むにつれて、安全性を維持しながら快適性と中断のない接続性を確保するための先進運転支援システム（ADAS）が一般的になりつつあります。
これに対応するため、統合デバイスメーカー（IDM）は、厳格な安全、品質、設計基準を遵守しながら製品開発を迅速化するために、OSATサービスプロバイダーを求めるようになっています。電気自動車のパワートレイン技術の継続的な進歩に伴い、ICE車に見られるギアボックスや補助モーターなどの機械部品は時代遅れになります。電動パワートレインのティアワン・サプライヤーは、製造工程の垂直統合が進むでしょう。このような業界の変化は、自動車メーカーが電動化部品の設計、組立、試験を専門企業に委託することを促し、OSATサービスの需要を促進します。
COVID-19パンデミックの発生は世界のサプライチェーンに深刻な打撃を与え、原材料不足と価格高騰につながりました。いくつかの業界や業種が原材料不足の影響を受けましたが、半導体業界も例外ではありませんでした。企業がリモートワークを選択し、消費者が新しい在宅勤務のトレンドに備えようとし、インターネット・サービス・プロバイダー（ISP）がインターネット接続の強化に積極的に取り組んだため、エレクトロニクス需要の拡大に伴い、半導体の需要が大幅に増加しました。
製造業に携わる企業は主に、遠隔操作や監視を容易にするIoT技術やスマートデバイスに基づく製造・生産ソリューションを選択しました。しかし、半導体の供給は、パンデミックの発生により、製造センターやファウンドリーがすでに生産能力ぎりぎりで稼働していたり、人手不足に陥っていたりしたため、需要の増加に追いつくことができませんでした。
その結果、需要が一向に衰えない中、半導体の供給は急減を続けました。今後は、寸断されたサプライチェーンが完全に復旧し、原材料供給と生産水準がともにパンデミック発生前の水準に戻るまで、需給不均衡の解消には時間がかかるでしょう。
サービスタイプ別に見ると、市場は組立・包装と検査に二分されます。アセンブリ＆パッケージング分野は、2022年の世界収益シェアの82.0%を占めています。パッケージングとアセンブリは、マクロレベルでは電力、性能、コストに影響し、ミクロレベルではすべてのチップの基本動作に影響するため、半導体の生産と設計の重要なコンポーネントです。組立サービスは、システム・イン・パッケージ（SiP）技術による機能多様化をコスト効率よく組み込むことを可能にします。これは機能密度の継続的な上昇を促し、機能あたりのコストを削減し、コストと性能の面でエレクトロニクス分野の進歩を保証します。
著名な半導体メーカーは、熾烈な競争市場で優位に立つために、新しく改良されたパッケージングおよびアセンブリ・ソリューションを提供しています。例えば、サムスン電子は2021年5月、革新的なチップパッケージング技術「I-Cube4」を発表しました。革新的なチップパッキングアプローチを取り入れることで、最新技術は半導体の開発をより効率的かつ迅速に行うことにつながりました。設計者はまた、特に多ピン設計のために、小型化されたチップスケールパッケージングを取り入れています。半導体パッケージの小型化は、集積度の向上に役立ち、信号経路の短縮につながるため、周波数やクロック速度の高速化が可能になります。
パッケージング市場は、ボールグリッドアレイパッケージング、マルチチップパッケージング、チップスケールパッケージング、クワッドフラット＆デュアルインラインパッケージング、スタックダイパッケージングに区分されます。これらのセグメントのうち、ボールグリッドアレイパッケージングセグメントが2022年の市場を支配し、28.3%の収益シェアを獲得。ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージングは、集積回路の表面実装パッケージングタイプの1つで、従来の大型リードカウントパッケージと比較していくつかの利点があるため、高I/Oデバイスに好ましい選択肢となっています。パッケージング時の取り扱いや配置の問題を軽減し、マイクロプロセッサなどの電子機器を恒久的に設置するために使用されます。
BGAパッケージは、ガジェットの底面全体を使用することにより、デュアルインラインパッケージやフラットパッケージよりも多くの接続ピンを収容することができます。一方、マルチチップパッケージング分野は、予測期間を通じてCAGR 9.2%で最も高い成長を遂げると予測されています。マルチチップパッケージング（MCP）は、複数の集積回路を1つのデバイスに統合するシステム・イン・パッケージです。MCPには、設計者の開発要件や複雑さに応じて、マルチチップモジュールプラスチックラミネート（MCM-L）、マルチチップモジュールセラミック（MCM-C）薄膜、マルチチップモジュール蒸着（MCM-D）薄膜などの種類があります。
MCPの本質的な特徴は、最小限のマルチチップモジュール（MCM）アプリケーションの手段として標準パッケージを利用することです。エンドユーザーは、テスト、ハンドリング、設置設備がすでに業界で利用可能であるため、MCPを迅速に実装することができます。MCM技術は、Intel Pentium Pro、IBM BubbleメモリMCM、Xeon Dempsey、Pentium D Presler、Clovertown、ソニー製メモリスティックなどの製品に利用されています。
テスト分野は、予測期間を通じてCAGR 9.8%と、より速い速度で成長すると予測されています。半導体テストは、特に集積回路（IC）アーキテクチャがますます高度化し、市場投入までの時間を最適化することが重視されるようになるにつれて、生産プロセスの重要な要素となっています。半導体チップ技術の急速なアップグレードと反復、および自律走行、人工知能、仮想現実、クラウドコンピューティング、5G、モノのインターネット（IoT）など、チップ上で実行される機能の絶え間ない増加が、テスト装置とテスト方法の更新の必要性を高めています。
ICのトランジスタ数が増加し、各チップにますます複雑な機能が組み込まれるにつれて、より効率的なテスト手法の必要性が強調されています。半導体テストは、処理上の欠陥がチップの動作に支障をきたさず、設計が必要な性能基準を満たしていることを保証するものです。IC試験装置（ICテスター）および自動試験装置（ATE）は、半導体デバイスに電気パルスを送信し、出力信号を期待値に照らして評価し、デバイスが設計要件に記載されたとおりに動作するかどうかを判定するシステムです。
テスターは、メモリ・テスター、アナログ・テスター、ロジック・テスターの3つに大別されます。ウェハー・テストは、ダイ・ソートまたはプロービング・テストとも呼ばれ、ウェハーがパッケージングされる前に実施されることがよくあります。パッケージ・テストは最終テストとも呼ばれ、ウェハがパッケージされた後に実施されます。
アプリケーション別では、通信、民生用電子機器、産業用電子機器、自動車、航空宇宙・防衛、その他に分類されます。2022年の収益シェアは、通信分野が25.2%で最大。破壊的技術である5G、人工知能、高性能コンピューティングが消費者の生活に影響を与え続ける中、より高い性能、帯域幅、低レイテンシ、電力効率を提供する半導体デバイスへの需要が高まっています。
半導体チップは、5G技術の登場と、高性能とユーザーエクスペリエンスの向上という5Gの約束を果たす上で重要な役割を果たします。通信事業者は、5G技術の大規模展開に必要なインフラを開発するため、5Gチップに多額の投資を行っています。さらに、主要なOSATベンダーは、通信業界向けに、より高いエネルギー効率と高密度実装を特徴とする2.5Dおよび3D ICパッケージングソリューションを提供しています。例えば、ASEは、高密度データセンターや電気通信分野で高まる需要に対応するため、高帯域幅と高性能を実現するダイ・スタッキングやマルチ・ダイ・ソリューション向けの高密度ファン・アウト技術を市場に投入しています。
また、自動車分野は予測期間中に最も速いCAGR 9.5%を記録すると予測されています。自動車業界は、自動車の快適性と安全性を向上させるプリインストールの電子システムを提供するという点で、長い道のりを歩んできました。OSATベンダーは、自動車業界のサプライチェーンで重要な役割を果たしています。自動車エコシステムのティア1電子システムサプライヤはOSATベンダのサービスを利用し、OSATベンダはその技術をモジュールに組み込み、OEM（相手先ブランド製造）に出荷して組み立てます。
さらに、安全性、品質、信頼性、総合的なデザインインテグリティ基準を満たしながら、より速いスピードで製品を製造するため、OSATサービスを利用する集積デバイスメーカー（IDM）が増えています。また、車載アプリケーションで使用されるパッケージの種類が多いことも、効果的なOSATサービスの需要を後押ししています。OSATサービスは、自動車メーカーが効率的で統合された、信頼性の高いエレクトロニクスへの需要を満たすことを保証し、現在の自動車業界の開発動向をサポートします。
例えば、UTACはISO/TS 16949:2016およびISO 26262認証を取得した自動車業界向けのOSATサービスプロバイダーです。同社はまた、さまざまな業界における半導体の組み立てとテストを専門としており、自動車業界をターゲットとするIDMやファブレス半導体ビジネスを支援するのに適した立場にあります。
OSATサービス市場では、アジア太平洋地域が2022年に60.2%を占め、最大の収益シェアを占めています。この成長は、ASE Technology Holding Co.社、ChipMOS Technologies Inc.社、HANA Micron Inc.社などの大手企業や主要イノベーターが存在することに起因しています。また、日本、韓国、インド、中国など、さまざまな産業、特に自動車や家電分野でロボットプロセスが急速に採用されていることも、成長を後押ししています。中国、インド、台湾は、アジア太平洋地域で半導体産業の急速な成長を目の当たりにしている主要地域のひとつであり、今後数年間で業界シェアを拡大すると予想されています。
2022年10月、インド政府は半導体関連施設設立のための既存イニシアチブの修正を発表。2020年、台湾政府は研究開発に必要な労働力を育成するため、半導体産業に5,415万米ドルを投資する5カ年計画を発表。
北米は予測期間を通じて年平均成長率8.5%と最速で成長すると予測。モノのインターネット（IoT）、人工知能、スマートデバイスの導入がヘルスケア、輸送、製造などの垂直分野で増加していることが、成長を促進する要因の1つです。例えば、医療機器、民生用医療電子機器、医療用画像処理、COVID-19パンデミック中およびパンデミック後の診断患者モニタリング＆治療などのヘルスケアアプリケーションの需要の増加は、半導体需要を増加させ、ひいてはOSATサービスの需要を促進しています。
2021年には、米国が北米OSAT市場の78%以上の最大シェアを占めています。Amkor Technology Inc.やAehr Test Systemsなどの大手企業が米国の収益に大きく貢献しています。Tesla、Rivian、Boeing、Lockheed Martin、GE Aviationなどの電気自動車（EV）、防衛、航空宇宙メーカーなどのエンドユーザーからのOSATサービスに対する需要の増加が市場の成長に寄与しています。さらに、米国とカナダにおけるコンピューティングとデータストレージ機器全体の半導体テストサービスに対する高い需要が、成長にプラスの影響を与えています。
主要企業と市場シェア
半導体組立・テストサービスのアウトソーシング市場は競争が激しく、上位5社、すなわちJiangsu Changdian Technology Co, Ltd.; Powertech Technology Inc.; Siliconware Precision Industries; ASE Technology Holding Co. その他、King Yuan ELECTRONICS CO., LTD.、ChipMOS、Chipbond、UTAC Holdings Ltd.などが市場上位10社にランクイン。
戦略的パートナーシップと新サービス提供による事業拡大は、OSAT市場プレーヤーが採用する主要戦略の一部です。OSATサービスプロバイダは、技術的進歩と事業成長を達成するために、半導体エコシステム全体の企業とパートナーシップを結んでいます。さらに、アセンブリやテストサービスに対する需要の大幅な増加に対応するため、企業は施設センターの拡張にも投資しています。プレーヤーは、サービス能力を高めることで、半導体業界の需給ギャップを埋めようとしています。アウトソーシング半導体組立・テスト（OSAT）サービス市場の世界的な主要企業は以下の通り：
Powertech Technology, Inc.
Amkor Technology Inc.
ASE Technology Holding Co.
ChipMOS Technologies Inc.
King Yuan Electronics Co.
JCETグループ株式会社
ハナマイクロン株式会社
UTACホールディングス
深圳CPET電子有限公司
シリコンウェア精密工業株式会社
Aehr Test Systems
本レポートでは、世界、地域、国レベルでの収益成長を予測し、2017年から2030年までの各サブセグメントにおける最新の定性的および定量的な業界動向とビジネスチャンスの分析を提供しています。本調査では、Grand View Research社は、世界のアウトソーシング半導体組立およびテストサービス市場レポートをサービスタイプ、用途、地域に基づいて区分しています：
サービスタイプの展望（売上高、10億米ドル、2017年～2030年）
アセンブリ＆パッケージング
ボールグリッドアレイパッケージング
チップスケールパッケージング
マルチチップパッケージング
スタックダイパッケージング
クワッドフラット＆デュアルインライン・パッケージング
テスト
アプリケーション展望(売上高, USD Billion, 2017 - 2030)
電気通信
民生用電子機器
産業用エレクトロニクス
自動車
航空宇宙・防衛
その他
地域別展望（売上高, USD Billion, 2017 - 2030）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
英国
ドイツ
フランス
アジア太平洋
中国
インド
日本
台湾
韓国
南米
ブラジル
中東・アフリカ
【目次】
第1章. 方法論とスコープ 1.1. 市場セグメンテーションとスコープ 1.2. 市場の定義 1.3. 調査方法 1.4. 調査の前提 1.5. データソース一覧 1.5.1. 二次情報源 1.5.2. 一次資料 第2章 エグゼクティブ・サマリー 2.1. 市場スナップショット 2.2. セグメント別スナップショット 2.3. 競合環境スナップショット 第3章. 市場変数、トレンド、スコープ 3.1. 市場系統の展望 3.2. 半導体組立テスト受託（OSAT）サービス市場のバリューチェーン分析 3.3. 半導体組立・テスト受託（OSAT）サービス市場のダイナミクス 3.3.1. 市場促進要因分析 3.3.2. 市場の阻害要因/課題分析 3.3.3. 市場機会分析 3.4. 産業分析-ポーターのファイブフォース分析 3.4.1. サプライヤーパワー 3.4.2. バイヤーパワー 3.4.3. 代替の脅威 3.4.4. 新規参入の脅威 3.4.5. 競合ライバル 3.5. 産業分析 - PESTLE分析 3.5.1. 政治・法的情勢 3.5.2. 経済情勢 3.5.3. 社会情勢 3.5.4. テクノロジー 3.5.5. 法的背景 3.5.6. 環境問題 3.6. COVID-19の半導体組立テスト受託（OSAT）市場への影響 第4章. 半導体組立テスト受託（OSAT）サービス市場 サービスタイプの推定と動向分析 4.1. サービスタイプ別分析と市場シェア、2022年・2030年 4.2. 以下の市場規模（売上高）、2017年～2030年の予測および動向分析 4.2.1. 組立・包装 4.2.1.1. ボールグリッドアレイパッケージング 4.2.1.2. チップスケールパッケージング 4.2.1.3. マルチチップパッケージング 4.2.1.4. スタックダイパッケージング 4.2.1.5. クワッドフラット＆デュアルインラインパッケージング 4.2.2. テスト 第5章. 半導体組立テスト（OSAT）サービス市場 アプリケーションの推定と動向分析 5.1. アプリケーション分析と市場シェア、2022年・2030年 5.2. 以下の市場規模（売上高）、予測、動向分析、2017年～2030年 5.2.1. 通信 5.2.2. 家電 5.2.3. 産業用エレクトロニクス 5.2.4. 自動車 5.2.5. 航空宇宙・防衛 5.2.6. その他 第6章. 半導体組立テスト受託（OSAT）サービス市場 地域別推定と動向分析 6.1. 地域別分析と市場シェア、2022年・2030年 6.2. 北米 6.2.1. 市場推定と予測、サービスタイプ別、2017年～2030年 (百万米ドル) 6.2.2. 市場予測：用途別、2017年～2030年（百万米ドル） 6.2.3. 米国 6.2.3.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（百万米ドル） 6.2.3.2. 市場予測：用途別、2017年～2030年（百万米ドル） 6.2.4. カナダ 6.2.4.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（百万米ドル） 6.2.4.2. 市場予測：用途別、2017年～2030年（百万米ドル） 6.2.5. メキシコ 6.2.5.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（USD Million） 6.2.5.2. 市場の推計と予測：用途別、2017年～2030年（USD Million） 6.3. 北米 6.3.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（USD Million） 6.3.2. 市場予測：用途別、2017年～2030年（百万米ドル） 6.3.3. 英国 6.3.3.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（USD Million） 6.3.3.2. 市場の推計と予測：用途別、2017年～2030年（USD Million） 6.3.4. ドイツ 6.3.4.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（USD Million） 6.3.4.2. 市場の推計と予測：用途別、2017年～2030年（USD Million） 6.3.5. フランス 6.3.5.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（USD Million） 6.3.5.2. 市場予測：用途別、2017年～2030年（百万米ドル） 6.4. アジア太平洋地域 6.4.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（USD Million） 6.4.2. 市場の推定と予測：用途別、2017年～2030年（USD Million） 6.4.3. 中国 6.4.3.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（USD Million） 6.4.3.2. 市場の推計と予測：用途別、2017年～2030年（USD Million） 6.4.4. インド 6.4.4.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（百万米ドル） 6.4.4.2. 市場予測：用途別、2017年～2030年（百万米ドル） 6.4.5. 日本 6.4.5.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（USD Million） 6.4.5.2. 市場の推定と予測：用途別、2017年～2030年（USD Million） 6.4.6. 台湾 6.4.6.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（USD Million） 6.4.6.2. 市場の推計と予測：用途別、2017年～2030年（USD Million） 6.4.7. 韓国 6.4.7.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（USD Million） 6.4.7.2. 市場の推計と予測：用途別、2017年～2030年（USD Million） 6.5. 南米 6.5.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（USD Million） 6.5.2. 市場予測：用途別、2017年～2030年（百万米ドル） 6.5.3. ブラジル 6.5.3.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（USD Million） 6.5.3.2. 市場の推計と予測：用途別、2017年～2030年（USD Million） 6.6. 中東・アフリカ 6.6.1. 市場予測：サービスタイプ別、2017年～2030年（USD Million） 6.6.2. 市場予測：用途別、2017年～2030年（百万米ドル）
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