LEDパッケージング市場は、2024年に160億米ドルと推定され、予測期間中のCAGRは3.9％で、2029年には194億米ドルに達すると予測されている。ミニLEDやマイクロLED技術の採用が加速し、スマート照明システムの需要が高まっていることが、LEDパッケージング市場の世界的な成長を促す主な要因となっている。
市場動向
推進要因 スマート照明システムへの需要拡大 スマート照明ソリューションに対する需要の高まりは、LEDパッケージング市場の主要な促進要因になると予想される。スマート照明ソリューションは、従来の代替照明と比較して大幅な省エネを実現するため、企業や住宅所有者にとって魅力的な提案となる。このエネルギー効率は、持続可能性に対する意識の高まりと相まって、スマート照明を好ましい選択にしている。人工知能（AI）と機械学習（ML）のスマート照明システムへの統合は、ユーザーの好みや環境条件に適応できるパーソナライズされた効率的な照明ソリューションを提供し、その魅力をさらに高めている。したがって、スマート照明システムに対する需要の高まりは、LEDパッケージ市場の成長を促進すると期待されている。
抑制要因 LEDパッケージ市場の飽和 LEDパッケージング市場の飽和は、製品受容性、市場成長、利益率に向けた様々な課題を生む。LEDパッケージング市場は、類似したLEDパッケージングソリューションを提供する多数のメーカーにより飽和状態にあるため、これらの製品間の差別化が薄れる可能性がある。このため、基本的な要件を満たす既存の選択肢が多数存在することから、顧客が新製品の採用を自制する状況が生じる可能性がある。このような製品採用の減少は、LEDパッケージング市場全体の成長を抑制する重要な要因である。
機会： 小型・超小型LED技術の採用拡大 ミニおよびマイクロLED技術に対する需要の急増は、LEDパッケージング市場の成長を促進する技術の進歩、エネルギー効率、IoT接続性などのいくつかの要因に起因している。ミニLEDやマイクロLED技術の採用への継続的な移行は、より小さなフォームファクタ、高度な技術的特徴、正確な要件に対応するための特殊なパッケージングソリューションを必要とする。さらに、ミニLEDやマイクロLEDのチップ設計や組立工程における技術的進歩により、革新的なLEDパッケージングに対するニーズが高まっている。
課題 共通のオープンスタンダードの不在 LEDパッケージングに共通のオープン規格が存在しないことは、LEDパッケージング市場の成長と普及に影響を与える可能性がある。標準化された仕様やプロトコルがないため、断片的な状況となり、さまざまな部品メーカーが多様な標準や独自のフォーマットを使用する可能性がある。この調整の欠如は、LEDパッケージング技術の全体的な進歩と受容を妨げるLED性能の非効率をもたらす可能性がある。
LEDパッケージング市場の主要企業は、日亜化学工業（日本）、ams-osram AG. (オーストリア）、Samsung（韓国）、Lumileds Holding B.V.（米国）、Seoul Semiconductor Co. (Ltd.（韓国）である。これらの企業は、有機的および無機的な成長戦略を実行し、新しく先進的なパッケージLEDソリューションを提供することでグローバルに事業を拡大している。
予測期間中、ハイパワーLEDパッケージがLEDパッケージング市場で最高CAGRを記録 高出力LEDパッケージ市場は、フラッシュ照明モジュールに高出力LEDを統合するスマートフォンメーカーのニーズの高まりによって需要が急増している。この統合により、スマートフォンのカメラは低照度環境でも優れた画質を実現できる。さらに、消費電力の低減、発光効率の向上、高輝度アプリケーションの普及といった要因も、LEDパッケージ市場の拡大に大きく寄与している。
殺菌、偽造品検出、センシングデバイス、キーボードなどのアプリケーションを含むその他セグメントは、予測期間中にLEDパッケージング市場で最も高いCAGRが見込まれている。 UV LEDに対するニーズの高まりが、今後のLEDパッケージ市場の需要を押し上げると予測されている。UV-C帯域のUV LEDは、滅菌や消毒の実践に革命を起こす可能性があり、医療施設における安全な状態に貢献する。したがって、殺菌、偽造品検出、センシングデバイス、キーボードなどのアプリケーションを含むその他セグメントは、予測期間中、LEDパッケージング市場で最も高いCAGRが見込まれている。
予測期間中、欧州はLEDパッケージングで2番目に高いCAGRを記録する見込み 欧州におけるLEDパッケージング市場の拡大は、自動車および一般照明アプリケーションの大幅な成長に起因している。さらに、microLEDのような新興技術、特にバックライトアプリケーションに対する需要の増加が、欧州のLEDパッケージ市場の成長を牽引している。
主要市場
LEDパッケージング企業の主要プレーヤーには、日亜化学工業（日本）、ams-osram AG. (オーストリア）、Samsung（韓国）、Lumileds Holding B.V.（米国）、Seoul Semiconductor Co. (Ltd.（韓国）である。これらの企業は、市場での地位を強化するために、製品の発売、パートナーシップ、契約などの有機的および無機的な成長戦略を用いている。
この調査では、LEDパッケージング市場をパッケージングコンポーネント、パッケージタイプ、パワーレンジ、波長、アプリケーション、地域、世界レベルで区分している。
セグメント
サブセグメント
パッケージング部品別
装置 ボンディング装置 組立・包装機器 検査装置 その他（計測・ダイシング） パッケージタイプ別
SMD COB CSP その他 ディップ COF パワーレンジ別
低・中出力LEDパッケージ ハイパワーLEDパッケージ 波長別
可視・赤外 深紫外 用途別
一般照明 自動車用照明 バックライト フラッシュ照明 産業用照明 その他（殺菌、偽造品検知など） 地域別
北米 米国 カナダ メキシコ 欧州 英国 ドイツ フランス その他のヨーロッパ アジア太平洋 中国 日本 台湾 韓国 その他のアジア太平洋地域 その他の地域 中東・アフリカ 湾岸協力会議（GCC） その他の中東・アフリカ 南米
2021年8月、日亜化学工業は、照明ソリューションの国際的サプライヤーであるZumtobel社と、人間中心の照明の利点を備えたLED照明を製造するための共同製品開発と提携を発表した。 2023年9月、ams-osram AG. とマレーシア投資開発庁（MIDA）は、MIDAがams-osram AGのマレーシアでの事業拡大を大幅に支援する協力協定を発表した。 2023年5月、Lumileds Holding B.V.は、LUXEON CoreとLUXEON CX、および設計の柔軟性を高める新しいLUXEON CSボードサイズの導入によるCoB製品の拡充を発表した、 2023年5月、ソウル半導体は、WICOP-PixelベースのmicroLEDディスプレイや、ユーザーの目の健康を維持する低ブルーライト（LBL）ディスプレイなどの将来のディスプレイ向けに、第2世代LED技術であるWICOP Pixel microLED技術を発表した。 2023年9月、サムスンは屋外照明用の新しいLEDソリューション、5050 LEDの発売を発表した。5050 LEDは、信頼性、性能、コスト効率が向上している。
【目次】
1 はじめに （ページ - 31） 1.1 調査の目的 1.2 市場の定義 1.3 調査範囲 1.3.1 対象市場 図1 LEDパッケージング市場：セグメンテーション 1.3.2 地理的範囲 図2 LEDパッケージ市場：地理的範囲 1.3.3 対象範囲と除外項目 1.3.3.1 包含と除外： 企業レベル 1.3.3.2 包含と除外： パッケージタイプレベル 1.3.3.3 含有及び除外項目：包装タイプレベル 包装部品レベル 1.3.3.4 含有および除外項目：包装部品レベル 電力範囲レベル 1.3.3.5 含有および除外項目 波長レベル 1.3.3.6 含有および除外項目：波長レベル アプリケーション・レベル 1.3.3.7 含有と除外： 地域レベル 1.3.4 考慮される年数 1.3.5 通貨 1.3.6 単位 1.4 制限事項 1.5 利害関係者 1.6 変化のまとめ 1.6.1 景気後退の影響
2 調査方法 （ページ - 37） 2.1 調査手法 図 3 LED パッケージング市場：調査デザイン 2.1.1 二次データ 2.1.1.1 主な二次資料 2.1.1.2 二次ソースからの主要データ 2.1.2 一次データ 2.1.2.1 専門家への一次インタビュー 2.1.2.2 主要一次インタビュー参加者リスト 2.1.2.3 一次データの内訳 図4 プライマリーの内訳（企業タイプ別、呼称別、地域別 2.1.2.4 一次資料からの主要データ 表1 一次資料からの主要データ 2.1.3 二次調査および一次調査 図 5 二次調査および一次調査 2.1.3.1 主要な業界洞察 図6 主要産業の洞察 2.2 市場規模の推定 2.2.1 ボトムアップアプローチ 図7 ボトムアップアプローチ 2.2.2 トップダウンアプローチ 図8 トップダウンアプローチ 2.3 要因分析 2.3.1 需要サイド分析 図9 市場規模の推定：需要サイド分析 2.3.2 供給サイド分析 図10 市場規模の推定：供給サイド分析 2.3.3 成長予測の前提 表2 市場成長の前提 2.4 景気後退の影響分析 2.5 市場の内訳とデータの三角測量 図11 データ三角測量 2.6 リサーチの前提 表3 調査の前提 LEDパッケージ市場 2.7 リスク評価 表4 リスク評価： LEDパッケージ市場
3 事業概要 （ページ - 50） 図12 LED包装市場の成長、2020～2029年 図13 LEDパッケージング機器市場の成長（2020～2029年 図14：予測期間中、LEDパッケージ市場はSMDパッケージタイプが主流に 図15 高出力LEDパワーレンジセグメントが予測期間中に高いCAGRを記録する 図 16 深紫外波長のLEDパッケージが予測期間中に高いCAGRを記録する 図 17 一般照明分野が予測期間中にLEDパッケージ市場をリードする 図 18 2024 年から 2029 年にかけて、検査機器分野が LED パッケージング機器市場をリードする 図 19：予測期間中、LED パッケージング市場はアジア太平洋地域が主導権を握る
4 PREMIUM INSIGHTS (ページ - 56) 4.1 LEDパッケージ市場のプレーヤーにとって魅力的な成長機会 図 20 スマート照明ソリューションの需要拡大が市場成長を牽引 4.2 LEDパッケージング市場：パッケージタイプ別 図 21：SMD LEDパッケージが予測期間中にLEDパッケージ市場を支配する 4.3 LEDパッケージング市場：波長別 図 22 LED パッケージング市場は予測期間中、可視・赤外セグメントが大きなシェアを占める 4.4 LEDパッケージング市場：パワーレンジ別 図 23 2024 年と 2029 年には低・中出力 LED パッケージが LED パッケージ市場を支配する 4.5 LEDパッケージング市場：用途別 図 24 一般照明分野が予測期間中にLEDパッケージ市場をリードする 4.6 LEDパッケージング市場：パッケージング部品別 図 25 2024 年と 2029 年の LED パッケージング機器市場は検査機器分野が最大になる 4.7 アジア太平洋地域のLEDパッケージング市場：パッケージタイプ別、国別（2023年 図 26 2023 年のアジア太平洋地域の LED パッケージング市場は SMD 分野と中国が最大シェアを占める
5 市場概観 (ページ - 60) 5.1 はじめに 5.2 市場ダイナミクス 図 27 市場ダイナミクス：LED パッケージング市場 5.2.1 推進要因 5.2.1.1 UV LEDベースの殺菌システムに対する需要の高まり 5.2.1.2 スマート照明ソリューションの需要増加 5.2.1.3 車載照明ソリューションにおけるパッケージLEDの採用拡大 図 28 電気自動車の世界販売台数、2019-2021 年 5.2.1.4 パッケージ型LEDの価格高騰 図29 LEDパッケージング市場への促進要因の影響分析 5.2.2 阻害要因 5.2.2.1 市場の飽和 図30 LEDパッケージング市場における阻害要因の影響分析 5.2.3 機会 5.2.3.1 小型・マイクロLED技術の採用急増 5.2.3.2 先端LEDパッケージング技術の開発 図31 LEDパッケージング市場における機会の影響分析 5.2.4 課題 5.2.4.1 共通のオープンスタンダードの欠如 図32 LEDパッケージング市場における課題の影響分析 5.3 サプライチェーン分析 図33 サプライチェーン分析：LED包装市場 表5 LED包装市場：サプライチェーン分析 5.4 エコシステム/市場マップ 図34 LED包装市場：エコシステム/市場マップ 5.5 主要技術動向 5.5.1 マイクロLEDパッケージ（Mip） 5.5.2 チップスケールパッケージ（csp） 5.5.3 チップオンボード（cob） 5.5.4 チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート（Cowos） 5.5.5 蛍光体変換白色LED 5.6 価格分析 5.6.1 主要プレーヤー別製品の平均販売価格 図35 主要プレーヤーが提供する製品の平均販売価格 表6 主要メーカーのsmd led、cob led、csp ledの平均販売価格 5.6.2 平均販売価格の傾向 5.6.2.1 LEDパッケージの平均販売価格動向（パッケージタイプ別 図36 LEDパッケージの平均販売価格動向（パッケージタイプ別 5.6.2.2 LEDパッケージの平均販売価格動向：地域別 図37 SMD LEDの地域別平均販売価格動向 5.7 主要特許とイノベーションのリスト 表 7 レビュー期間中に出願された特許 図 38 LED パッケージングに関する特許取得件数 図 39 特許取得件数上位 10 社 (2012 年 1 月～2023 年 12 月) 表8 2013～2023年の特許所有者トップ20 表 9 LEDパッケージに関連する主要特許 5.8 ポーターの5つの力分析 表 10 LED パッケージング市場：ポーターの 5 力分析 図 40 LED パッケージング市場：ポーターの 5 つの力分析-2023 年 図 41 LED包装市場におけるポーターの5つの力の影響（2023年 5.8.1 新規参入の脅威 5.8.2 代替品の脅威 5.8.3 供給者の交渉力 5.8.4 買い手の交渉力 5.8.5 競争相手の強さ 5.9 主要ステークホルダーと購買基準 5.9.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー 図42 購入プロセスにおける利害関係者の影響 表11 購入プロセスにおける利害関係者の影響 5.9.2 購入基準 図43 上位3つのLEDパッケージタイプに関する主な購入基準 表12 上位3つのLEDパッケージタイプの主な購入基準 5.10 ケーススタディ 5.10.1 日亜化学工業の人間中心の照明技術を活用し、小売店の顧客の全体的なショッピング体験を向上させる。 5.10.2 オスラムのオスロンP1616シリーズ小型高出力赤外LED、シャイニング3Dの口腔内スキャナー Aoralscan 3iにコンパクト設計、高効率、低エネルギー照明を提供 5.10.3 オーダックスエレクトロニクスのウォールスコンス、ウォールパック、ボラード、 ペンダントにルミレッドのLUXEON 3535 HV LEDを統合し、リーズナブルな価格のLEDベースのフィクスチャーを提供する。 5.10.4 LUXEON 4014 low-power leds を JASCO 製品フィクスチャーに統合することで、フィクスチャーサイズを縮小し、性能効率を向上。 5.11 貿易分析 表 13 HS コード 8541 の国別輸入データ（2018～2022 年）（百万米ドル 図 44 HSコード8541の輸入データ（2018～2022年 表14 HSコード8541の輸出データ（国別）、2018-2022年（百万米ドル 図45 HSコード8541の輸出データ、2018～2022年 5.12 LEDパッケージ市場の規制情勢 5.12.1 世界 5.12.2 欧州 5.12.3 アジア太平洋 5.12.4 北米 5.12.5 政府規制 5.12.5.1 アジア太平洋 5.12.5.2 北米 5.12.5.3 欧州 5.13 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド／混乱 図46 LEDパッケージ市場の収益シフト 5.14 主要会議・イベント（2024～2025年 表15 LEDパッケージング市場：会議・イベント詳細リスト
6 LED包装市場：包装部品別 (ページ - 90) 6.1 はじめに 6.2 装置 表 16 LED パッケージング機器市場、タイプ別、2020-2023 年（百万米ドル） 図 47：予測期間中に市場をリードする検査装置 表17 LEDパッケージング機器市場：タイプ別、2024-2029年（百万米ドル） 6.2.1 ボンディング装置 6.2.1.1 高性能、信頼性、費用対効果が市場を牽引 6.2.2 封止・包装装置 6.2.2.1 信頼性と耐損傷性が用途を支える 6.2.3 試験装置 6.2.3.1 LED照明製品の性能、品質、安全性の評価が市場を牽引する 6.2.4 その他の設備 6.3 材料 6.3.1 リードフレーム 6.3.1.1 チップとパッケージ間の電気的・機械的接続の円滑化が市場を牽引する 6.3.2 基板 6.3.2.1 様々な用途における性能、信頼性、機能の最適化が市場を牽引 6.3.3 インターコネクト（接着剤） 6.3.3.1 LEDチップと基板間の強固な接着が市場を牽引 6.3.4 ハウジング材料 6.3.4.1 LEDチップやその他の部品の機械的保護を確保する必要性が市場を牽引 6.3.5 封止材 6.3.5.1 湿気、ほこり、汚染物質に対する優れた密閉性と保護バリアが市場を牽引する
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