自動車用組込みシステムは、より安全で効率的、そしてより快適な運転を実現するために設計されています。世界の大都市で交通管理・予測システムの導入が増加していることから、世界の自動車用組込みエレクトロニクス市場規模は、近い将来に大きな成長を遂げると予測されています。
また、自動車に搭載される高度な安全機能やインフォテインメント機能、アクセサリーに対するニーズの高まりが、自動車用組込みシステムの需要を押し上げています。さらに、自動車メーカー各社は、車載ハードウェアおよびソフトウェアのコスト高騰に対処し、スケールメリットを創出し、プラットフォーム間でソフトウェアを再利用し、E/Eアーキテクチャを削減するためにOEMと協業しています。
市場紹介
自動車用組込みシステムは、電子機器ベースのシステムのデータを制御し、アクセスすることができる電子機器またはコンピュータシステムで構成されています。このシステムは、cortex、ARMなどのシングルチップのマイクロコントローラー、またマイクロプロセッサー、FPGA、DSP、ASICなどで構成されています。
組み込みシステムは、アンチロック・ブレーキ・システム、トラクション・コントロール、電子安定制御、自動四輪駆動システムなどの自動車の安全システムに不可欠な要素です。組込みシステムのハードウェアには、マイクロコントローラーやマイクロプロセッサー、集積回路、中央演算処理装置などがあります。組込みソフトウェアシステムは、Linux、Windows、Javaなどのオペレーティングシステムをベースにしています。
自動車業界では、CASE（Connected, Autonomous, Shared, and Electric）技術の出現、顧客行動の変化、持続可能性への注目の高まりにより、モビリティ4.0が浸透しつつあります。
組込みシステムは、自動車の電子部品がシームレスに連携するために必要な機能を提供する上で重要な役割を担っています。例えば、アンチロックブレーキシステム、エアバッグコントロールシステム、トラクションコントロールシステムはすべて、自動車の性能のさまざまな側面を監視・制御するために組み込みシステムに依存しています。このように、車載用電子機器の利用が急増し、近い将来、自動車用組み込みシステム市場の成長に拍車がかかると予測されています。
また、中国、インド、ブラジルなどの成長国での自動車産業の拡大も、自動車用組込みシステムの需要を押し上げています。さらに、技術革新や開発リードタイム、燃費、安全性、信頼性、製品の品質や機能、持続可能な価格設定など、さまざまな要因による自動車メーカー間の激しい競争が、自動車用組み込みシステム市場の拡大を増強しています。
自動車メーカーは、自動車の安全性と快適性を高めるために、さまざまな車両システムに人工知能（AI）を組み込んでいます。これには、ジェスチャー入力システムや次世代コックピットなどが含まれます。次世代自動車は、可処分所得の急増と自動車の安全性への関心の高まりにより、消費者の間で支持を集めています。そのため、OEMは、さまざまなレベルの自律性を提供し、ドライバーや乗客の利便性を向上させる最先端技術を自動車に搭載しています。これにより、今後数年間は自動車用組込みシステム市場の発展が促進されると予測されます。
最新の自動車用組込みシステム市場分析によると、乗用車セグメントは2023年から2031年にかけて最大のシェアを占めると予想されています。このセグメントの成長は、環境汚染を軽減するために、乗用車に先進的な電子機器の使用を促進する政府の取り組みが増加したことに起因していると考えられます。また、ADASの利用が増加していることも、この分野の成長を後押ししています。
自動車用組込みシステムの最新市場動向によると、予測期間中、安全システム用途が業界を支配すると予測されています。アダプティブ・クルーズ・コントロール、エアバッグ・システム、トラクション・コントロール・システム、アンチロック・ブレーキ・システムなどのADASの採用が増加し、このセグメントを牽引しています。
最新の自動車用組込みシステム市場予測によると、2023年から2031年にかけて、アジア太平洋地域が最大のシェアを占めると予測されています。車載用電子機器の利用が急増し、中国、日本、韓国、インドなどの国々で大手自動車メーカーが存在することが、同地域の市場統計を強化している。
また、ワイヤレス接続、マルチモーダル入力、ドライバー・モニタリング・システム（DMS）、ヒューマン・マシン・インターフェース（HMI）通信、スマートキャビンモニタリングなどの先進自動車技術の導入が増加していることも、アジア太平洋地域における自動車用組み込みシステムの需要に拍車をかけています。
Robert Bosch GmbH、株式会社デンソー、パナソニック株式会社、Texas Instruments、三菱電機株式会社、Continental AG、Infineon Technologies、NXP Semiconductors、Johnson Electric、HARMAN International、BorgWarner Inc、Hella GmbH & Co. KgaA、株式会社東芝、ZF Friedrichshafen AG、STMicroelectronics、IBM Corporation、富士通、VIA Technologies Inc.、Intel Corporation、Microchip Technology Inc.がこの業界で活動している主要企業です。
主要企業は、会社概要、財務概要、事業戦略、製品ポートフォリオ、事業セグメント、最近の開発などのパラメータに基づいて、自動車用組込みシステム市場レポートにおいてプロファイルされています。
ベンダーは、開発コストの削減と効率化のために、組み込みシステムの標準化を進めています。また、標準化によってスケールメリットを生かし、生産コストを削減することができます。また、他の技術会社や半導体メーカーと連携して先進的な製品を開発し、車載用組み込みシステムの市場シェアを拡大しています。
主な開発状況
2023年1月、北米パナソニック社の一部門であるパナソニックオートモーティブシステムズカンパニーオブアメリカは、CES 2023において、Apple CarPlayまたはAlexaを使用しながらSiriに同時にアクセスできる業界初の車載統合を実演し、車載インフォテインメント（IVI）システムSkipGenの更新を発表した 株式会社デンソーは、2022年4月、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（以下、USJC）と協業しました。(ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社の子会社であるユナイテッドセミコンダクタージャパン株式会社（USJC）と、自動車市場の需要拡大に対応するため、USJCの300mmファブでパワー半導体を生産することに合意
【目次】
- エグゼクティブサマリー
1.1. 世界市場の展望
1.1.1. 市場規模 US$Bn、2017年～2031年
1.2. 需要・供給サイドの動向
1.3. TMRの解析と提言
1.4. 競合他社ダッシュボード分析
- 市場の概要
2.1. マーケットカバレッジ／タクソノミー
2.2. 市場の定義／範囲／限界
2.3. マクロ経済要因
2.3.2. 部品付加価値成長率
2.4. 予測要因-関連性・影響度
2.4.1. 車載用組込みシステムの世界市場成長
2.4.2. エッジコンピューティングの動向
2.5. 市場ダイナミックス
2.5.1. ドライバ
2.5.2. 制約事項
2.5.3. 機会（Opportunity
2.6. 市場ファクター分析
2.6.1. ポーターのファイブフォース分析
2.6.2. SWOT分析
2.7. レギュラトリーシナリオ
主要トレンド分析
産業エコシステム分析
4.1. バリューチェーン分析
4.1.1. 部品メーカー
4.1.2. システムサプライヤー
4.1.3. ティア1プレイヤー
4.1.4. 0.5 ティアプレイヤー／技術プロバイダー
4.2. ベンダーマトリクス
4.3. グロスマージン分析
- 世界の自動車用組込みシステムの需要（金額単位：Bn米ドル）の分析と予測、2017年～2031年
5.1. 現在および将来の市場価値（US$ Bn）予測、2017-2031年
5.1.1. 前年比成長トレンド分析
5.1.2. 絶対額オポチュニティ分析
- 価格分析
6.1. コスト構造分析
6.2. プロフィットマージン分析
- 車載組込みシステムの世界市場、車種別
7.1. 市場のスナップショット
7.1.1. はじめに、定義、主な調査結果
7.1.2. 市場成長率・前年比予測
7.1.3. ベースポイントシェア分析
7.2. 車載組込みシステムの世界市場規模（億ドル）分析・予測、2017年〜2031年、車種別
7.2.1. 乗用車の場合
7.2.1.1. ハッチバック
7.2.1.2. セダン（Sedan
7.2.1.3. ユーティリティ・ビークル
7.2.2. 軽商用車
7.2.3. 大型トラック
7.2.4. オフロード車
7.2.4.1. アグリビークル
7.2.4.2. 産業車両
7.2.5. バス・コーチ
- 車載用組込みシステムの世界市場：コンポーネント別
8.1. 市場のスナップショット
8.1.1. はじめに、定義、主な調査結果
8.1.2. 市場成長率・前年比予測
8.1.3. ベースポイントシェア分析
8.2. 自動車用組込みシステムの世界市場、コンポーネント別の金額（US$ Bn）分析・予測、2017年〜2031年
8.2.1. センサー類
8.2.2. マイクロコントローラー
8.2.3. ECU
8.2.4. トランシーバー
8.2.5. 集積回路
8.2.6. タイマ
8.2.7. その他
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