半導体組立・テストサービスのアウトソーシング市場規模は、2023年に411億米ドルと推定され、2028年には636億7000万米ドルに達すると予測され、予測期間（2023年〜2028年）のCAGRは9.15%で推移すると予測される。 主要ハイライト アウトソーシングも半導体産…

半導体アセンブリおよびテストサービスのアウトソーシング市場規模は、2023年に411億米ドルと推定され、2028年には636億7000万米ドルに達すると予測され、予測期間中（2023年〜2028年）のCAGRは9.15%で成長すると予測される。 主要ハイライト 半導体産業は、…