半導体組立・パッケージングサービス市場は、2022年から2027年にかけて年平均成長率6.51%で成長し、市場規模は143億9,723万米ドル増加すると予測される。市場の成長は、半導体ウェーハの需要拡大、IoTの登場によるワイヤレスコンピューティングデバイスの爆…

Stratistics MRCによると、半導体組立・テストサービスの世界市場は2022年に342億4000万ドル、2028年には528億5000万ドルに達し、予測期間中にCAGR7.5％で成長すると予測されています。半導体組立・テストサービスは、半導体の製造工程の一部である。半導体…