半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、予測期間中（2023年〜2028年）にCAGR 6.32%で成長し、2028年には1,296億米ドルに達すると予測される。 包装は、業界の様々なエンドユーザーの垂直的な需要の増加により、製品の特性、統合、…